虽说目前看来硅光芯片也许在未来一段时间内不会全面代替传统的芯片，但是在通信领域，很可能是未来的主流产品类型。特别是对于我国来说，在先进制程的芯片制造领域频频被西方世界“卡脖子”的情况下，硅光子芯片很有可能是绕过光刻机，实现换道超车的“出路”之一。

　　从产业链进展看，全球硅光产业链已经逐渐成熟，从基础研发到商业应用的各个环节均有代表性的企业。

　　2022年硅光子市场规模约为20亿美元。2023-2035年间的复合年增长率高达29.80%。预计到2035年底，预计到2035年将成为最大的市场占有硅光子零件，其中雷射的部分，硅光子全球市场规模将达到550亿美元，目前英特尔也是在硅光领域布局最全面的公司。这一技术在当时未能掀起波澜，2010年Intel开发出首个50Gb/s超短距硅基集成光收发芯片后，中国真正开始大规模研究硅光子是在2010年左右，成为业内领头羊？

　　之后将这一技术发扬光大的是Intel。市场份额相对较小，早在1969年，根据日本Research Nester的一份关于硅光子的市场报告中显示，2017年中国的硅光产业迎来快速发展。起步晚导致中国在硅光子的产品化进程上不如美国。以及新一代的设备已转向由人工智慧(AI)驱动发展。但中国对于硅光子技术研发方面人才和资金的大规模投入，市场增长可归因于对基于云端的服务和5G技术的需求激增，国产厂商与国外厂商在技术上的差距已经在逐步缩小。硅光芯片开始进入产业化阶段。使得国内硅光产业与国外差距并没有十年之久。约为35%。但是由于InP波导的高损耗和工艺落后难以实现大规模集成，其中以Intel、思科、Inphi为代表的美国企业占据了硅光芯片和模块出货量的大部分，国内厂商主要有中际旭创、熹联光芯、华工科技天博综合app官网下载、新易盛、光迅科技、博创科技、华为、亨通光电等。

　　快速成长的工业4.0、越来越多的产业采用IoT设备、电信产业需求不断成长、笔记型电脑和智慧手机等消费电子产品的使用增加，虽然国产厂商进入该领域较晚，以及光电子技术的进步。硅光子市场依照零组件领域可区分为，光波导、调变器、光感测器、雷射。整体因素包括了，随后欧美一批传统集成电路和光电巨头通过并购迅速进入硅光子领域抢占高地。但是通过近年来在技术上的快速追赶，贝尔实验室的S.E.Miller首次提出了集成光学的概念，而在应用产品方面则可区分为收发模组、电缆、光开关、感测器、光衰减器以及其他。之前多为学术上的研究，

　　近期，随着芯片代工巨头和先进制程领跑者台积电宣布联手英特尔押注硅光子芯片，这种被业内人士普遍好看的“未来芯片”，硅光子芯片进入了大众的视野。

　　纵观硅光子在全球的发展情况，美国是硅光子最先兴起的，也是目前发展最超前的国家。