in™ SoC（系统级芯片）可提供每秒254万亿次运算（TOPS），从而让搭载它的产品能够不断升级自动驾驶系统的等级。由于它的性能十分强大，因此车上的

　　华为昇腾910 昇腾910是一款具有超高算力的AI处理器，其最大功耗为310W，作为一款高集成度的片上系统（SoC），除了基于达芬奇架构的AI核外，昇腾910还集成了多个CPU、DVPP和任务调度器（Task Scheduler），因而具有自我管理能力，可以充分发挥其高算力的优势。

　　黑芝麻华山二号A1000 Pro基于上一代A1000的进化产品，在工艺上采用了业界创新先进的封装工艺，从而实现内部多核心建立高速通信通路，大幅提高数据传输效率。

　　代工企业排行榜： 1.台积电 2.三星 3.Global Foundries 4.联

　　城市驾驶中可能遇到的额外危险。欧司朗表示，它已经开发出第一款专为自适应

　　级，还是系统级的支持。二：V2X，先问度娘：1：所谓V2X，与流行的B2B、B2C如出一辙，意为vehicle to everything，即车对外界的信息交换。车联网

　　零跑凌芯01采用28nm制程工艺，功耗为4W，其在核心处理器上采用的是平头哥提供的玄铁C860，集成高性能的AI神经元处理器，整体能耗比更低、开放性更强、更安全可靠。

　　寒武纪思元370 思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管TB天博(中国)官方网站汽车通信芯片，，最大算力高达256TOPS（INT8），是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪芯片架构MLUarch03，思元370实测性能表现更为优秀。

　　骁龙Ride Snapdragon Ride更加准确来说是一个平台，由各种各样的骁龙汽车SoC和加速器组成，拓展性相当强，能够支持多核CPU以及GPU。基于不同的SoC和加速器的组合，平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配，并提供业界领先的散热效率。

　　巅峰时期的华为手机出货量达到2．4亿台，在去年就成为了全球第二大手机厂商。 1、全球

　　Smaller and smarter motor control drives HEV_EV market forward

　　耐能KL530是耐能首款基于开源RISC-V指令集的芯片TB天博(中国)官方网站，也是目前耐能最节能的处理器。KL530在 Mobilenet 和 Resnet 等关键 AI 模型中的性能最高可达 KL520 的10倍，并且通过添加INT4模型的支持，把处理时间减少了66%，而视频帧率增加了一倍，令启动时间减少了33%。

　　是一种在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的

　　全球的汽车芯片需求量肯定会持续的上涨。其中，所以在未来的一段时间当中，整车下线检测（EOL）针对整车进行设计开发，是整车厂关注的最终目标之一。是车辆交付客户的出厂质量，是整车级别的下线测试，在短期之内汽车芯片的短缺情况是得不到改善的，从全球市场的方向来看，

　　芯驰V9S V9芯片上完整地实现了车规可靠性认证、功能安全流程认证和功能安全产品认证，也是国内首家达成这一目标的芯片企业。

　　地平线）作为国内的芯片公司，地平线的征程系列产品已经来到第三代，单片的算力提升至128TOPS，集成平台算力1000TOPS，使得它可以支持L4级自动驾驶。

　　Mobileye EyeQ5是一款7纳米芯片，具备多线核CPU，外加创新一代18核Mobileye视觉处理器。EyeQ5由台积电负责生产，10纳米节点或以下FinFET技术设计帮助它大大降低了能耗，并且大幅提升性能。

　　设计公司。1994年至今，高通公司已经向全球许多制造商提供了累计超过15亿枚