12月28日下午，集团创始人、董事长兼CEO雷军就首款车SU7的价格表示，“9.9万元不要说了，14.9万元也不可能，像这样的车，（市场上）基本都在40万元以上，我们要尊重技术。”

　　东芯股份在逆境中维持稳步发展，深耕存储领域，加大研发费用，持续完善产品线，升级产品结构。

　　12月24日，北京大学研究员王剑威、浙江大学教授杨青（女）、中国科学院半导体研究所研究员李明、中国科学院上海光学精密机械研究所研究员田野入选第二十届王大珩光学奖中青年科技人员奖。

　　立讯精密将向和硕昆山工厂投资21亿元人民币（2.96亿美元）收购大多数股权，有望成为全球第二大iPhone组装商。此举还将加深苹果与中国大陆供应商的联系。

　　12月28日，胡志明市高科技园区管理委员会与美国领先仿真模拟软件公司Ansys Software签署有关促进越南半导体芯片行业人力资源开发的合作文件。

　　法拉第未来（FF）于12月28日收到纳斯达克关于退市或不符合继续上市规则或标准的警告通知。在2023年11月9日至2023年12月27日期间，其连续30个交易日未能保持至少每股1美元的最低收盘买入价。

　　随着主要制造商在日本建立半导体工厂，包括台积电在熊本建设晶圆工厂和Rapidus在北海道建设新工厂，加剧了半导体人才短缺，日本对半导体工程师的需求已经达到临界水平。

　　因ADAS相关技术升级、迭代迅速，此外，大众汽车（安徽）有限公司已于近日正式投产出口欧洲市场的纯电动车型Cupra Tavascan；另一款大众汽车品牌车型预计将于2024年下线。PERC电池取代BSF电池速度加快和首条TOPCON工艺整线推出。Q3订单的同比增速超过400%。ALD半导体设备的研发和出货顺利，市场及消费者对车载视觉软件解决方案的相关技术和产品提出了更高、更多的要求，微导纳米的快速发展和估值提升主要得益于光伏产业发展两个时期的关键布局，虹软科技将IoT领域AI视觉解决方案产业化项目结项时间延期至2024年12月。

　　2023年11月韩国制造业生产比上月增长3.3%，半导体增长12.8%，成为主要带动力量。预计韩国半导体出口将时隔15个月第一次突破100亿美元，12月整体出口额将创下今年以来的最高值。

　　台积电近日发布公告称，该公司董事长刘德音将于明年股东会后退休并不再参与下届董事选举。相关消息引发业界讨论，但产业人士认为，对于刘德音退休真相不必再猜，预期台积电在明年1月法说会上会公开说明。

　　12月29日，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。设备将应用于国内头部半导体产线。

　　回望2023年，中国半导体经历了什么？有沉重的压力，有无奈的放弃，有产业的合作整合，更有核心技术的突破……2023年，或许不是最好的一年，但一定是我们真切奋斗过的一年，而这已经足够！

　　一周数据看点：英伟达营收首超英特尔，登顶半导体第一；华为海思以3%份额回归手机AP前五，Mate 60 Pro第二畅销…

　　和硕董事会12月28日达成决议，放弃重要子公司世硕（昆山）现金增资优先认购权，并由立讯集团旗下立臻精密，担任策略投资人全数认购，而本次世硕增资额约人民币21亿元，和硕丧失对世硕控制力TB天博(中国)官方网站致远电子官网首页。，正式交由立讯集团主导。

　　华为轮值董事长胡厚崑在新年致辞中表示，预计华为2023年实现销售收入超过7000亿元人民币，其中ICT基础设施业务保持稳健，终端业务好于预期，数字能源和云业务实现良好增长，智能汽车解决方案竞争力显著提升。

　　雷军今天公布了小米首款电动汽车SU7，宣称将在15年至20年内成为全球顶级汽车制造商TB天博(中国)官方网站，并与特斯拉和保时捷公司竞争，致力打造“媲美保时捷和特斯拉”的梦想之车。

　　27日，由上海盛剑半导体科技有限公司建设运营的总投资6亿元的国产半导体制程附属设备及关键零部件生产基地在上海嘉定工业区开工。

　　近日，旗芯微半导体与伊世智能共同宣布达成战略合作，双方将针对车载控制器信息安全防护，整车信息安全纵深防御体系的最核心层，充分发挥双方技术优势、资源优势，共同推进域控、电池管理、底盘、悬架、电驱、驾驶辅助等领域的工作。

　　智慧芯同频共创，大模型智引未来，星宸科技2023开发者大会暨产品发布会圆满落幕

　　12月30日，浙江晶能微电子有限公司宣布完成 A+轮融资。据悉，这是其继华登领投Pre-A 轮、高榕领投A轮后完成的第三轮融资。