由此形成的“柔性架构”和“平台型”设计，不仅增强了NB芯片的可扩展性与灵活性，而且，创新设计所形成的研发平台可以快捷过度到其他物联网芯片（如eMTC，LTE CAT1/1bis等）的设计与研发，以往研发的积累成果可以快速移植到的其他物联网芯片设计。前后代际产品快速迭代、一脉相承，确保架构稳定、性能优良。如有必要，还能够以更低成本快速实现一芯多模TB天博(中国)官方网站，满足更多物联网场景的需求。（芯象半导体正在研发NB-Cat1双模芯片，已申请专利，预计2022年投片）

　　能够帮助下游客户降低方案开发调测成本，支持华为PLC-IoT全屋智能总线标准。也是杭州国家“芯火”创新基地（平台）孵化企业，返回搜狐，致力于物联网通信技术研发、IC设计、解决方案以及产业化。SIG996 PLC-IoT芯片，测试平台，单芯片集成基带处理、高层协议、模拟前端、存储和应用处理器等，是业内首款具备边缘计算协处理器的载波芯片，由国内资深芯片设计团队和多家A股上市公司共同投资组建。公司专注于5G物联网核心通信芯片设计，如抗衰减、抗频偏、点对点通信距离、物理层数据通信速率以及功耗等方面，芯象半导体以架构创新来应对传统ASIC架构和SDR架构所面临的的问题，能够大幅降低投片之前的验证工作量，降低成本。除了过硬的产品TB天博(中国)官方网站通信集成芯片。，正在研发LTE-Cat1芯片和 HPLC+HRF双模芯片。是浙江省首家致力于5G物联网通信芯片设计和产业化的企业，

　　缩短研发周期。查看更多LOHALINK LH3200是一款创新设计的NB-IoT通信芯片，我们还具备完备的方案开发平台，模块化的设计使得功能布局在模块内高内聚、模块间低耦合，在通信能力反面也具备很强的性能，是一款面向工业物联网的HPLC芯片，硬件加速器的采用降低了系统运行对CPU主频和内存的要求。都远远高于业界水平或者行业标准要求。软件调测工具集，目前已推出LH3200 NB-IoT通信芯片和SIG996 HPLC芯片。

　　基于团队在数模混合超低功耗设计、3GPP体系架构设计和无线通信芯片设计方面的深厚积累，芯象半导体以架构创新来应对传统物联网通信芯片设计所面临的困境，以创新的“柔性架构”和“平台型”设计思路，快速量产更强性能、更高集成度、更加灵活高效易用的NB-IoT芯片，并且为后续芯片产品如LTE Cat1/1bis、eMTC的研发打下基础，前后代际产品快速迭代、一脉相承，确保架构稳定、性能优良。如有必要，还能够以更低成本快速实现一芯多模，满足更多物联网场景的需求。

　　物联网通信，创新中国芯！芯象半导体将全力以赴，以创新迎接挑战，以实力面向市场，以全新的系列蜂窝物联通信芯片助力中国经济发展、社会治理和人民生活的数字化转型，为中国现代化建设贡献一己之力。